リフロー工程での接合不良のはんだのリワーク 問題点 リフロー工程ではんだの接合不良箇所をピンポイントでリワークする方法を探していた。 ⇒改善のポイント ピンポイントで加熱できるので、他のはんだ接合箇所への影響が少なくなり、再度リフロー炉にいれずに済んだので、プリント基板本体を傷めず再利用することができた。 関連するページ: 第3号 マイクロ・ナノスケールの材料試験 第2号 電子部品のはんだ付け 第1号 試験管内の液体を加熱 第7号 試薬の加熱 第8号 細胞培養液の温度管理 マイクロテストプレート内の生物分析用サンプルの乾燥 電子部品の製造時の導電性接着剤の乾燥 第5号 巻線中のコイルの熱溶着 2024-10-11 HEAT-TECH info