エポキシ樹脂パッケージの熱乾燥フィードバック制御

エポキシ樹脂パッケージの乾燥時間を短縮しようと思っていたが、
非接触で温度制御ができなかった。
パッケージに接触することなく加熱制御が出来るので、「当り瑕」の可能性が無くなった。

　⇒改善のポイント

高機能ヒーターコントローラーHHC2に放射温度計用の温度調節器を搭載して、放射温度計の信号で制御した。

パッケージに接触することなく加熱制御が出来るので、「当り瑕」の可能性が無くなった。

更に、部品の高さが変わっても同じ位置から加熱できたので、段取り替えの工数が減った。

しかも、手動と自動の切替スイッチが有るので簡単に条件出しができた。